OpenChips JUECJaarlijkse call

Chips Joint Undertaking (Chips JU)

EU-vlaggenschip voor semiconductor-innovatie via drie-partijen-financiering.

Europese publiek-private partnership onder de European Chips Act voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in de halfgeleidersector (ECS). In juli 2026 openden 16 calls van samen ruim € 300 miljoen; de laatste sluiten op 27 oktober en 8 december 2026.

Schrijf deze aanvraag met Twin Al klant? Open in Twin →

Eerstvolgende deadline

31

dagen

8 december 2026

Samenwerking EU-Japan halfgeleiders (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN)

Bekijk alle deadlines

Actief beheerd door Twin-redactieBron: chips-ju.europa.euUitgevoerd door EC

Bèta: deze subsidiedatabase is nog in opbouw. Onze redactie controleert elke regeling, maar gegevens kunnen onvolledig of verouderd zijn. Raadpleeg de officiële publicatie voordat je een aanvraag indient.

In het kort

Wat is Chips Joint Undertaking (Chips JU)?

Publiek-private partnership onder de European Chips Act (sinds september 2023 opvolger van de KDT JU) voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in halfgeleiders. Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard (EU-deel €4,2 miljard). Calls 2026 o.a. ECS Global RIA (€50 mln) en IA (€40 mln), resilience-calls voor power electronics, fotonica en gezondheid (€20 mln elk) en AI-chips en compute-infrastructuur (€80 mln, deadline 27 oktober 2026).

Consortium

3+ partners

TRL-bereik

3 – 8

Doel & impact

Waarom bestaat deze regeling?

Versterken van de Europese technologische soevereiniteit in halfgeleiders door publiek-private financiering van R&D, pilotlijnen en capaciteitsopbouw, met als doel het EU-marktaandeel in chips tegen 2030 te verdubbelen.

01

Europese chipsoevereiniteit

Via ECS Global Calls en focus-topics in Power Electronics, Photonics en Health investeert de EU strategisch in eigen halfgeleiderketen, van ontwerp tot pilotlijnen.

02

Drie-partijen-financiering

Horizon-/Digital Europe-bijdrage, nationale cofinanciering (in NL via RVO) en industriële investering komen samen, waardoor projecten van consortia uit minimaal drie landen kritische schaal krijgen.

03

Europees ECS-ecosysteem versterken

Het netwerk van Chips Competence Centres en samenwerking tussen IDM's, foundries, RTO's en MKB versterkt de Europese kennispositie in semiconductor-toepassingen.

Kom ik in aanmerking?

Voorwaarden

Minimaal 3 partners uit 3 landen

EU-lidstaten of Chips-geassocieerde landen

Drie-partijen-financiering

EU + nationale cofinanciering + industriele eigen bijdrage

MASRIA-aansluiting

Bijdrage aan Multiannual Strategic Research and Innovation Agenda

TRL-bereik per calltype

RIA 3-4, IA 5-7, Pilot Lines 7-8

Sterk IP-plan

Met exploitatiestrategie en first-refusal arrangementen

Beveiligings-compliance

Voor strategische autonomie en dual-use beperkingen

Technology Readiness

Level 3 – 8

Bedrijfsgrootte

Alle groottes

Micro< 10 fte

Small< 50 fte

Medium< 250 fte

Large≥ 250 fte

Thema’s

Digitalisering, ICT en dataOnderzoek, ontwikkeling en innovatie

Projectfase

OnderzoekOntwikkelingDemonstratie

Financieel

Wat krijg je?

Toelichting bij het maximum

Callbudgetten 2026: ECS Global RIA € 50 mln, IA € 40 mln, resilience-calls € 20 mln elk, AI-compute-platform € 70 mln, AI-chipdemonstrators € 10 mln. Indicatieve EU-bijdrage per project: RIA € 1-12 mln, IA € 1-15 mln. Nationale cofinanciering vult de EU-bijdrage aan.

Totaalbudget regeling

€ 11000M · Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard publiek-privaat; EU-deel €4,2 miljard (Horizon + Digital Europe)

Cumulatie

Drie-partijen-financiering: Horizon/Digital Europe-bijdrage + nationale cofinanciering (in NL via RVO) + industriële eigen bijdrage. Aanvragers stemmen nationale cofinanciering af vóór indiening.

Type

Directe subsidie (niet terug te betalen)

Kalender

Deadlines & cycli

Programmaperiode1 januari 2023 – 31 december 2027

DEC

Samenwerking EU-Japan halfgeleiders (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN) sluit 8 december 2026

Open sinds 7 juli 2026

Actief

Cyclus: ECS Global RIA/IA 2026 was tweefasig (7 mei en 17 september 2026); de resilience-calls sloten op 16 september 2026. Open: AI-chips en compute-infrastructuur tot 27 oktober 2026 en EU-Japan tot 8 december 2026.

ECS Global RIA/IA 2026 (tweefasig, fase 1 sloot 7 mei 2026) · 3 februari 2026 t/m 17 september 2026

Resilience-calls 2026 (power electronics, fotonica, gezondheid, 6G) · 7 juli 2026 t/m 16 september 2026

AI-chips en compute-infrastructuur (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG en AI-GfP) · 7 juli 2026 t/m 27 oktober 2026

Impact monitoring Chips JU (HORIZON-JU-CHIPS-2026-IMAF-CSA) · 7 juli 2026 t/m 30 september 2026

Subsidiabele kosten

Waar mag het aan besteed worden?

Loonkosten

Subsidiabel conform Horizon Europe-regels (€60-100/uur)

Materialen

Subsidiabel, direct gerelateerd aan R&D

Uitbesteding

Subsidiabel binnen limieten call

Apparatuur

Afschrijving over projectduur

Grond

Niet subsidiabel

Gebouwen

Niet subsidiabel

Indirecte kosten

25% flat-rate op directe kosten

Reiskosten

Subsidiabel voor projectactiviteiten

Overige kosten

Specifiek per call

Wijzigingen

Wat is er veranderd?

25 september 2026regeling · versie 2

Beschrijving

AangepastBekijk

Voorheen

Europese publiek-private partnership onder de European Chips Act voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in de semiconductor-/ECS-sector. Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard (EU-deel €4,2 miljard). 2026-calls o.a. €50 mln ECS Global RIA en €40 mln ECS Global IA; focus-calls Power Electronics, Photonics en Health €20 mln elk. Deadline 7 mei 2026 (focustopics 17 september 2026).

Nu

Korte beschrijving

AangepastBekijk

Voorheen

Europese publiek-private partnership onder de European Chips Act voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in de semiconductor-/ECS-sector. 2026-calls €105+ mln, deadline 7 mei of 17 sep 2026.

Nu

Cyclus

AangepastBekijk

Voorheen

Meerderheid 2026-calls (ECS Global RIA/IA) sluit 7 mei 2026; focus-topics Power Electronics, Photonics, Health sluiten 17 september 2026

Nu

ECS Global RIA/IA 2026 was tweefasig (7 mei en 17 september 2026); de resilience-calls sloten op 16 september 2026. Open: AI-chips en compute-infrastructuur tot 27 oktober 2026 en EU-Japan tot 8 december 2026.

Aanvraagperiodes

ECS Global RIA/IA 2026 · sluit 7 mei 2026; Focus Calls 2026 · sluit 17 september 2026 ECS Global RIA/IA 2026 (tweefasig, fase 1 sloot 7 mei 2026) · 3 februari 2026 t/m 17 september 2026; Resilience-calls 2026 (power electronics, fotonica, gezondheid, 6G) · 7 juli 2026 t/m 16 september 2026; AI-chips en compute-infrastructuur (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG en AI-GfP) · 7 juli 2026 t/m 27 oktober 2026; Samenwerking EU-Japan halfgeleiders (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN) · 7 juli 2026 t/m 8 december 2026; Impact monitoring Chips JU (HORIZON-JU-CHIPS-2026-IMAF-CSA) · 7 juli 2026 t/m 30 september 2026

Toelichting bij het maximum

AangepastBekijk

Voorheen

2026-calls o.a. €50 mln ECS Global RIA, €40 mln ECS Global IA, €20 mln per focus-call. Subsidiepercentages RIA 100%, IA 60-70%, CSA 100%

Nu

Maximum projectkosten

Vervallen: € 50.000.000

Titel in zoekmachines

Chips JU 2026 — EU-subsidie voor semiconductor-innovatie Chips JU: EU-subsidie voor halfgeleiderinnovatie

Beschrijving in zoekmachines

AangepastBekijk

Voorheen

€105+ mln 2026-calls voor semiconductor R&I (ECS, Power Electronics, Photonics, Health). Deadline 7 mei of 17 sept 2026. Min. 3 partners uit 3 landen.

Nu

Chips JU financiert onderzoek en innovatie in halfgeleiders met EU- en nationale bijdragen. Open calls: AI-chips tot 27 okt 2026, EU-Japan tot 8 dec 2026.

Taal

Engels (Verenigde Staten) Nederlands (Nederland)

Toon 1 eerdere versie